Chip 3D Nand 64-layer di Western Digital

Western Digital ha annunciato l’avvio imminente della produzione di un nuovo chip 3D Nand a 64 livelli da 512 Gigabit.

Questa architettura è definita BICS (Bit Cost Scaling) da Western Digital e dal partner Toshiba. Proprio Toshiba si occuperà di realizzare i chip nella fabbrica di Yokkaichi in Giappone.

Con il chip 3D Nand aumenta la densità dei dati

La tecnologia 3D Nand 64-layer permetterà, a parità di spazio, di aumentare la densità dei dati e di oltrepassare quindi i limiti fisici delle flash nand.
Una delle conseguenze dovrebbe essere la riduzione del costo per Gigabyte di capacità, oltre ad un aumento dell’affidabilità dei dati e della velocità della memoria.

Ultimati i primi test, la produzione di massa dovrebbe già iniziare entro l’anno in corso.

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